-学年北京市高三年级学科综合能力测试语文
本试卷共11页，分。考试时长分钟。考生务必将答案答在答题卡上，在试卷上作答无效。考试结束后，将本试卷和答题卡一并交回。
一、本大题共5小题，共18分。
阅读下面的材料，完成1-5题。
材料一中国海关统计数据显示，年我国芯片进口总额高达亿美元，远超排名第二的原油进口金额。因为我国芯片自给率目前不到30%,尤其是高端芯片方面，对外依赖严重。芯片按照功能可分为三类：存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片。存储芯片是大数据时代的基石，计算机的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中，存储芯片能够实现把各项存储功能都快速整合到一个单一芯片上。报告显示，目前，存储芯片占半导体产业的比重为1/3,其开发被韩国和美国三大存储器公司垄断，它们占据了全球市场份额的95%.计算类芯片按照产业链划分，有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。我国计算类芯片公司只占全球5%的市场份额，且处于芯片产业链的低端，从芯片产业的基础软件、底层架构、光刻胶及配套试剂等芯片材料，再到高端显示芯片、基础操作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备，都依赖进口。
用来处理模拟信号的集成电路，也就是模拟电路芯片，在汽车电子领域和5G时代的物联网中得以广泛应用。但全球模拟电路芯片的高端市场主要由美国厂商占据，我国在高端的核心模拟电路芯片，比如高速数模转换芯片、射频芯片等方面对外依赖度较高。虽然我国集成电路从业人数逐年增多，年就业人数在51.2万人左右，同比增长了11%,半导体全行业平均薪酬同比提升了4.75%,发展的环境逐步改善，但从当前产业发展态势来看，集成电路人才在供给总量上仍显不足，且存在结构性失衡问题。相关数据显示，年我国芯片人才缺超过30万。芯片人才培养刻不容缓，相比于理论研究，当务之急是缩短芯片人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期。从中国集成电路产业发展的背景来看，产教融合、协同育人是突破芯片人才培养瓶颈的有效之举，只有教育界与产业界深度融合，才能迎难而上、突破困境。
国内不少高校已经在探索芯片创新人才的培养新方式。其中，中国科学院大学（国科大）“一生一芯”计划备受